PCB 报价差异最大的地方，往往不是线宽线距，而是"这块板到底是什么结构"。客户发来一张照片说"就这种板"，供应商按双面板报了价；实际要的是四层板，还有阻抗控制要求，价格和交期都得重来。PCB 的资料没写全，连能不能做都要问好几轮。
PCB 询价先把"层数与叠层、板材与 Tg、成品板厚与铜厚、最小线宽线距与孔、表面处理、字符与阻焊颜色、验收标准"写清，供应商才知道该按几条产线、什么工艺报价。
先定层数，它是复杂度和成本的第一个台阶
印制电路板是把导电层和绝缘层压在一起的叠层结构，每层铜经过蚀刻形成走线、铺铜和焊盘，钻出的孔再金属化形成过孔，把不同铜层连起来（Wikipedia：Printed circuit board）。按铜层数量，PCB 分单面（一层铜）、双面（一层基材两面各一层铜）和多层（多层基材与铜交替叠压）。多层板能显著提高元件密度，因为内层走线不必占用元件之间的表面空间；多层板（尤其四层以上）的普及与表面贴装工艺的推广基本同步（同上）。
层数几乎总是一对一对增加的：两层之后常见的是四层板，四层板在内层增加了大量布线选项，而且常把一部分内层用作地平面或电源平面，从而获得更好的信号完整性、更高的工作频率、更低的电磁干扰和更好的电源去耦（同上）。因此资料里写"四层、中间为 GND/PWR 平面"比只写"四层"更有价值。
板材与 Tg：板子会不会在焊接时出问题
最常见的绝缘基材是 FR-4，即玻纤布浸环氧树脂；另有酚醛棉纸类的 FR-2，成本低、电气性能差、一般按约 105 ℃ 评级，而 FR-4 吸水率低（约 0.15%）、绝缘与耐电弧性好，通常按约 130 ℃ 评级（同上）。铝基板（金属芯板/IMS）则是在铝板上叠导热薄介质，用于大功率开关和 LED 等需要散热的场合，常见铝板厚 0.8、1、1.5、2、3 mm（同上）。
更关键的参数是玻璃化转变温度 Tg：温度超过 Tg 后树脂软化、热膨胀明显增大，会对接点与过孔造成机械过载；反复焊接或高温烘烤可能导致镀层失效，越厚的板越需要高 Tg 的基材（同上）。多层板和厚板出口时，把"层数 + 成品板厚 + 是否高 Tg"写在一起，才能避免客户指定的板材其实做不出他要的可靠性。
| 资料项 | 怎么写 | 常见遗漏 |
|---|---|---|
| 层数 | 单面/双面/多层，叠层与内层用途 | 只写"双面板" |
| 板材 | FR-4/FR-2/铝基板、Tg 要求 | 不写板材牌号 |
| 厚度 | 成品板厚、外层/内层铜厚（oz 或 µm） | 只写"1.6mm" |
| 精度 | 最小线宽线距、最小孔径、孔铜 | 漏掉孔铜要求 |
| 表面处理 | 喷锡/沉金/OSP 等，焊接与存储要求 | 不写表面处理 |
| 外观与标识 | 阻焊与字符颜色、丝印内容 | 不写颜色与丝印 |
铜厚、线宽与过孔，决定能不能承载电流
每条走线都是蚀刻后留下的一条窄铜箔，它的电阻由宽度、厚度和长度决定，必须低到足以承载这根导线要过的电流，所以电源和地线往往要比信号线更宽；多层板里还可以用整整一层铺铜作为地平面，兼顾屏蔽和电流回流（同上）。高密度互连（HDI）板的走线或过孔直径可以做到 152 微米以下，并用盲孔/埋孔或微孔堆叠来提高布线密度和可靠性，常见于计算机、手机以及医疗和军用通信设备（同上）。
因此资料里除了层数，还要给出最小线宽线距、成品铜厚和孔铜要求。客户若只说"普通双面板"，但实际电流较大，供应商按常规铜厚报价，成品可能压降过大或发热超标，返工成本更高。
阻焊、字符与验收标准别混在一起写
PCB 表面通常会覆一层涂层保护铜面、降低焊料短路风险，这个涂层叫阻焊（solder resist / solder mask）（同上）。板上还可以印一层字符说明元件位置、测试点或标识，过去用丝印，如今多用更精细的印刷方式；字符一般不参与电气功能（同上）。出口资料把阻焊与字符颜色、丝印内容（是否印客户 logo、版本号、日期码）和验收标准一起写清，能避免到货后因为颜色或标识不符被要求返工。
PCB 出口询价清单
- 层数与叠层：单面/双面/多层，层间结构与内层用途。
- 板材：FR-4/FR-2/铝基板，Tg 与阻燃等级。
- 板厚与铜厚：成品板厚、外层/内层铜厚、孔铜。
- 精度：最小线宽线距、最小孔径、阻抗控制要求。
- 表面处理与外观：沉金/喷锡/OSP、阻焊与字符颜色、丝印内容。
- 文件与验收：Gerber 与钻孔文件版本、验收标准、包装与数量。
具体板材牌号、铜厚及阻抗允差、可制造能力，须以供货方工艺能力和数据表为准；医疗、汽车等可靠性要求较高的应用还需按对应行业的验收标准核对。PCB 常与连接器和线束配套采购，电气配套件的图纸与针位资料逻辑相近，可参照成套控制柜出口：I/O 表、接线图和认证资料怎么准备，把电气类产品的图纸与文件版本统一。
参考来源
- Wikipedia，Printed circuit board（PCB 为导电层与绝缘层压合的叠层结构，铜经蚀刻成走线、焊盘并钻金属化过孔；单面/双面/多层的构成及多层板提高元件密度；四层板常把内层用作地或电源平面以获得信号完整性、低 EMI 与电源去耦；FR-4 玻纤环氧为最常见基材、约 130 ℃ 评级、吸水率约 0.15%，FR-2 酚醛棉纸约 105 ℃，铝基板常见厚 0.8–3 mm；Tg 与热膨胀、厚板需高 Tg；走线电阻由宽厚长决定，电源地线更宽；HDI 走线/过孔小于 152 µm；阻焊与字符的作用；层与孔影响复杂度、可靠性和成本）。